FW-AC63_BT_SDK

Программное обеспечение для Bluetooth-совместимого универсального микроконтроллера серии AC63.

В этом репозитории содержится исходный код Jieli, который дополняет проекты с открытым исходным кодом (Zephyr RTOS). Его необходимо объединить с lib.a и репозиториями, которые используют то же соглашение об именах, чтобы создать предоставленные образцы и использовать дополнительные подсистемы и библиотеки.

Начало работы

Добро пожаловать в открытый исходный код JL! Ознакомьтесь с «Введением в SDK» для общего обзора и руководством по началу разработки в документации.

Набор инструментов

Как получить набор инструментов JL и настроить среду сборки, см. ниже:

• Компилятор: установите компилятор JL, чтобы настроить среду сборки. Скачать можно по ссылке ukgx.
• USB-программатор: инструмент программирования флэш-памяти для загрузки hex-файла на целевую плату. Приобретите инструмент по этой ссылке и ознакомьтесь с соответствующей документацией.

Документация

• Краткое описание чипсета: datasheet SoC.
• Версия SDK: история SDK.
• Введение в SDK: краткое руководство по быстрому запуску SDK.

Сборка

Выберите проект для сборки. В следующих папках содержатся проекты, готовые к сборке:

• APP_Bluetooth: SPP_LE — использование: передача данных, центральные устройства, широковещательные устройства.
• APP_Bluetooth: HID — использование: дистанционное управление, клавиатура, мышь.
• APP_Bluetooth: Mesh — использование: узлы Mesh.

Скоро появятся:

• APP_Bluetooth: IoT (ipv6 / 6lowpan).
• APP_Bluetooth: Beacon.
• APP_Bluetooth: Multi-link.
• 2.4G_APP: Vendor Wireless.

Поддержка SDK Codeblock & Make для создания проекта. Убедитесь, что вы уже настроили среду.

• Сборка Codeblock: войдите в каталог проекта и найдите .cbp, дважды щёлкните и соберите.
• Сборка Makefile: apps/app_cfg выберите цель, которую хотите собрать, дважды щёлкните make_prompt и выполните make. Перед сборкой проекта убедитесь, что USB-программатор подключён и правильно вошёл в режим обновления.

Сертификация

Реализует стек протоколов Bluetooth Classic LMP / LE Link Layer спецификации Bluetooth 5.0/5.1.

• Core v5.0 QDID 134104.
• Core v5.1 QDID 136145.

Аппаратное обеспечение

• Плата EV: ссылка.
• Инструмент для производства: массовое производство и программирование SoC, приобретите инструмент по этой ссылке и ознакомьтесь с соответствующей документацией.
• Беспроводной тестер: обновление по воздуху/калибровка RF/быстрый производственный тест, приобретите инструмент по этой ссылке, ознакомьтесь с документацией для получения дополнительной информации.

Сообщество

Группа Dingtalk.

Отказ от ответственности

AC630N_BT_SDK поддерживает разработку с устройствами серии AC63. Устройства серии AC63 (которые являются предсерийными) и протоколы Bluetooth Mesh поддерживаются для разработки в теге v0.4.0 для прототипирования и оценки. Поддержка производства и развёртывания в конечных продуктах появится в ближайшее время.